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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 통합형 발룬칩 BALF-NRG-01D3를 출시했다. BALF-NRG-01D3는 블루투스 스마트(Bluetooth Smart) 기기나 모듈 설계에서 프로젝트 기간 단축, 시스템 성능 극대화, 솔루션 크기 최소화와 같은 이점을 누릴 수 있다.
BALF-NRG-01D3는 ST의 블루엔알지(BlueNRG) 블루투스 스마트 무선 네트워크 프로세서의 컴패니언 칩으로 외부 밸런싱 및 매칭에 필요한 모든 회로를 탑재해 RF 회로 설계 기술에 대한 부담을 줄였다. 입력 임피던스를 블루엔알지 칩에 매칭시켜 감도와 출력 전력을 최대치로 올렸고 고조파 필터링으로 표준 규격을 만족시킨다. ST는 많게는 15개의 표면실장 부품을 대체할 수 있고, 개별 발룬 제품과 비교할 때 최대 75%까지 풋프린트가 작다고 설명했다.
모바일, 웨어러블, IoT(Internet of Things) 등의 애플리케이션에서 RF 프론트엔드 회로를 구현하는 ST의 통합 수동형 디바이스(IPD) 제품군의 신제품으로, ST의 IPD 프로세스는 유리 기판 상에 고품질 수동 소자들을 통합해 가격 경쟁력과 소형 폼팩터, 낮은 전력 손실을 달성한다. 전체 IPD 제품군에는 주파수가 WLAN, 블루투스, 지그비, LTE와 같이 400MHz이상에 해당하는 RF 애플리케이션용 발룬, RF 커플러, 티플렉서, 대여통 및 필터 제품이 포함된다.
BALF-NRG-01D3은 현재 양산중이며 1.4mm x 0.85mm 크기에 0.67mm 두께의 4범프 WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)로 제공된다. 가격은 5000개 기준으로 개당 0.15달러다.
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hyun@datanet.co.kr
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